1. 도장기기의 선정

2. 도장테크닉

  2-1

  2-3

  2-4

3. HVLP의 이해

4. 에어스프레이건 일반

도장 테크닉 (2-2)

B. 스프레이 건 간격
1. 스프레이 건과 피도체의 간격은 대략 아래와 같이 유지해야한다.
a. 일반장비(conventional equipment)의 경우, 6~8인치(15~20센티미터) 또는 한 뼘 정도.

b. 에어레스의 경우, 12~15인치(30~40센티미터)
c. 정전도장(electrostatic spraying)의 경우 10~12인치(25~30센티미터)
2. 어둡고 두꺼운 코팅을 하려면 스프레이 건을 피도체에 가까이 한다.
3. 밝고 얇은 코팅을 하려면 스프레이 건을 피도체에서 멀리한다.

C. 스트로크
1. 스트로크 시에는 스프레이 건을 피도체와 평행으로 움직인다.
2. 피도체로 향하는 스프레이 건의 각도를 90도 또는 알맞은 각도로 유지한다.

3. 손목만으로 스트로크를 하면 안되며, 팔과 어깨를 함께 움직이면서 평행을 유지하도록 한다.

4. 스프레이 작업 시 건을 잡은 손이 피도체와 직각을 이루도록 한다.

5. 일반도장의 경우, 오버랩은 이전 스트로크의 약50%를 해주며, 에어레스 스프레이의 경우는 필요할 경우 이전 스트로크에 커버되지 않은 곳을 칠해주거나, 이전 스트로크의 약 25%정도를 오버랩해준다.

6. 필요할 경우 십자형태(crosshatch)의 오버랩을 행한다. 먼저 직각으로 스트로크를 한 후 같은 곳에 수평으로 스트로크를 행한다.
7. 건을 천천히 움직여 스트로크를 하면 두껍고, 축축한 도막이 형성된다.
8. 건을 빠르게 움직여 스트로크를 하면 엷고, 건조한 도막이 형성된다.
D. 트리거링(triggering)의 효과
1. 노즐팁 또는 에어레스 팁을 깨끗하게 유지되도록 해준다. 노즐팁 또는 에어에스 팁에 도료가 붙어 쌓여있으면 스프레이 시 피도체에 두꺼운 도료의 얼룩이 생길 우려가 있다.
2. 도료의 손실을 줄여준다.
3. 피도체의 가장자리나 모서리 등에 도료가 두껍게 쌓이는 것을 방지한다.
4. 스트로크를 시작할 때 또는 마지막에 발생할 수 있는 도료가 흐르는 현상을 방지한다.