스프레이건 자료실
(SPRAY GUN INFO.)

 

1. 도장기기의 선정

2. 도장테크닉

  2-1

  2-2

  2-3

3. HVLP의 이해

4. 에어스프레이건 일반

 

 

 

 

 

 

 

 

도장 테크닉 (2-4)

V. 스프레이 도장작업의 품질에 영향을 미치는 변수들
A. 무화(Atomization)
1. 도료의 점도
2. 에어압력
3. 패턴사이즈
4. 도료의 분사속도 또는 도료분사압력
5. 도료 유량(Fluid Flow Rate)
6. 피도체와 스프레이건과의 거리
B. 증발율(Evaporation Rate)
1. 용제의 물리적 특성
2. 온도
a. 도료 b. 피도체 c. 에어
3. 도색된 표면이 노출된 장소
C. 스프레이건과 도색면 사이의 증발
1. 환원제(Reducing agents) 또는 용제의 종류
2. 무화압력
3. 환원제 또는 용제의 양
4. 도색 장소의 온도
5. 무화의 정도
D. 도색된 부분에서의 증발
1. 표면온도
2. 주변공기온도
3. 주변공기의 풍속
4. 도장작업 간의 증발시간(Flash time between coats)
5. 최종도색 후의 증발시간
6. 용제의 물리적 특성
E. 작업자
1. 피도체와 스프레이건과의 간격
2. 피도체를 지나는 스트로크 속도
3. 패턴 오버랩
4. 스프레이건 작업습관
a. Heeling b. Toeing c. Fanning
5. 트리거링(Triggering)

VI. 도장테크닉과 관련된 일반적 사항들
Air Atomization (무화)
에어가 분출하여 도료를 흐르게 하고, 도료를 곱게 분리된 입자들로 깨어주어 도료가 균일하게 도포 되도록 하는 것.
Air Pressure (에어압력)
에어가 에어콤프레샤로부터 생산되어 스프레이건을 거쳐 스프레이 노즐로 향할 때의 힘의 정도. 에어압력은 원하는 무화의 양, 스프레이 패턴 및 도장에 충분할 정도가 되어야한다.
Fan Shape or Pattern
무화된 입자들이 피도체 표면에 쌓여 도막을 형성할 때의 모양.
스프레이건의
fan control 또는 side port control을 이용하여, 가장자리 등에는 좁은 패턴을, 평평한 곳에는 넓은 패턴을 적용한다.
좁은 패턴을 적용할 경우는 더 많은 도료가 작은 면적에 분사되므로 작업을 좀더 빨리 하거나, 스프레이건의 니들밸브를 조절하거나 도료압력을 조절하여 도료량을 줄여주어야 한다. 


Fluid Pressure (도료압력)
도료가 저장용기로부터 이송되어 도료노즐로 향할 때의 힘의 정도.도료압력은 작업자가 조작할 수 있는 만큼의 도료량이 이송될 수 있을 정도로 충분히 높아야한다.
높은 도료압력은 도료의 속도를 빠르게 하여 도료의 무화를 어렵게 할 수 있다. 필요에 따라 매우 높은 도료압력이 필요한 경우에는 (스프레이건에서의 압력은 최대 18psi), 더 큰 사이즈의 도료노즐이 사용되어야 한다.
Triggering (트리거링)
스프레이건의 방아쇠를 당기고 놓는 행위.
매 스트로크의 처음과 끝에 행해야 함.
Stroke (스트로크)
도장할 면을 지나는 스프레이건의 한 번의 움직임 (일반적으로 36인치(0.9미터)를 넘지 않는다).
Passes (패스)
피도체를 도색하는데 필요한 반복된 스트로크의 횟수
Gun Speed
스프레이건이 피도체 표면을 지나가는 속도
Gun Distance
피도체의 표면으로부터 유지해야하는 스프레이건과의 간격
Heeling or Toeing
스프레이건을 기울여 잡아서 스프레이 패턴이 피도체 표면과 더 이상 직각을 이루지 못하는 행위. 이것은 스트로크의 하단 또는 상단에서 도료가 더 두껍게 도포되도록한다.
Fanning or Arching
피도체를 지나면서 아크형태로 스프레이건을 앞뒤로 흔드는 행위로서, 이는 스프레이건과 피도체간의 간격을 변화시키게 되어, 균일하지 않은 도포가 되도록하며, 오버스프레이로 인한 과도한 도료의 손실을 야기한다.
Flash Time
재도장이 가능하도록 용제가 도막으로부터 증발되는데 소요되는 최소시간
Over-Lapping (오버랩)
이전 분사한 스트로크를 부분적으로 커버하는 과정.
일반적으로 새로 커버된 부분의 백분율을 표시한다. (예 : 50% lap, 25% lap)
Evaporation (증발)
용제가 도료로부터 공기중으로 빠져나가는 과정
Crosshatching (크로스해칭)
오버랩과 동일하지만, 단 상하좌우방향으로 교차하며 행함.
Over-Spray
피도체 밖으로 나가서 손실되는 도료
Off-Spray
리바운드(되튀김) 등으로 인해 손실되는 도료