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피도체의 형태도 또한 이러한 비교시에 중요한 요소이다. 피도체가 크거나 또한 평평한 형태인 경우에는 HVLP시스템은 거의 모든 정전도장시스템의 도착효율과 같거나 이를 능가하는
도착효율을 보인다. 그와는 반대로 피도체가 다중원통형태 또는 간격이 넓은 경우, 즉 예를 들어 자전거 프레임 또는 철사울타리와 같은 경우에는 정전도장시스템이
“감싸는 효과(Wrap Around)”때문에 HVLP시스템보다 더 높은 도착효율을 나타낸다.
정전도장의 경우 패러데이상자 효과로 인해 구석진 곳을 도색하는데에
어려움이 있으나 HVLP시스템은 이러한 제약이 없다.
작업자들은 몇가지 이유로 정전도장시스템보다 HVLP시스템을 더 쉽게 채택하는 경향이 있는데, 그 가장 주요한 이유는 정전도장 핸드건과 관련해서 종종 문제가 되는 고전압으로
인한 반점(High Voltage Stigma)에 대한 우려가 HVLP시스템에서는 전혀 없다는 것이다. HVLP시스템을 채택하게 되는 또 다른
주요한 원인은 수성도료를 사용할 때 전도체로부터 도료공급탱크 또는 순환시스템(circulating system)을 격리시킬 필요가 없다는 것이다.
HVLP시스템은 이렇게 더 다양한 적용가능성과
함께 정전도장보다 전반적으로 저비용이 소요된다는 사실 때문에 다양한 도장작업에 채택되어지고 있다.
정전도장시스템의 하나의 장점은 고강도(High solid)의 도료를 처리할 수 있고, 작업속도가 더 빠르다는 것이라고 할 수 있다.
HVLP와
에어레스 및 AAA방식의 비교s
에어레스 또는 에어어시스트에어레스와 같이 고압을 사용하는
비정전도장건(non-electrostatic guns)들의 스프레이에서 그 도착효율은 각각의 적용사례에 따라 매우
큰 차이를 보인다.
에어레스와 에어어시스트 에어레스 시스템들은 일반적으로 정부기관들(미국)에서 명시한 최소도착효율 기준을 충족시키지 못한다. 반면, HVLP건을 사용한 “soft spray(저압도장)”의 경우,
일반적으로 더욱 뛰어난 도장품질과 함께 높은 도착효율을 제공한다.
최근 도료입자에 대한 연구가 진행되었는데, 세가지 무화방식(최고 도착효율에서)에서의 입자 크기를 조사하였다. HVLP를 포함한 압축공기방식은 1마이크론 이하~150마이크론
크기 분포의 입자를 생산하였다. 에어어시스트에어레스방식은 100~200마이크론, 에어레스방식은 100~500마이크론의 분포를 보였다.
말할 필요도 없이 어떤 무화방식을 선택하느냐에 따라 도장품질에
미치는 영향은 매우 크다.
이러한 이유로 고품질의 도장을 원하는 경우, 에어레스방식은 일반적으로 채택되지 않는다. 작업속도를 이유로 에어어시스트 에어레스방식을 선택하는 경우가 있으나, 역시
HVLP방식에 비해 고품질의 도장 실현이 어렵다.
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에어레스와 에어어시스트 에어레스 시스템의 도착효율과
도장품질 향상을 위해 가열도료공급 시스템(heated material supply system)을 이용할 수도 있다.
그러나 그럼에도 불구하고 이들 시스템보다 HVLP 도장 시스템이 도착효율과 도장품질 면에 있어 월등한 차이를 보인다.
HVLP 시스템의 구성
HVLP시스템 제조회사별로 디자인이 차이가
있을 수 있지만 HVLP시스템은 세가지 중요한 구성품으로 이루어진다 : 대량에어공급장치(High volume air source), 도료공급장치,
특별히 설계된 HVLP스프레이건
특정작업을 위한 최고의
HVLP시스템을 선정하고자 할 때, 결정에 영향을 주는 요소는 다른 도장시스템을 선정할 때와 다르지 않다. 이러한 결정을 내릴 때 중요한 사항들은
HVLP시스템의 무화품질, 신뢰도, 공급업체의 기술지원, 사후관리 및 부속공급 가능여부 등이다.
이중에서 무화품질은 시스템의 가장 중요한 요소일 것이다.
HVLP건으로 원하는 무화를 얻기 위해서는
작업에 적합한 에어캡과 도료팁을 선택하는 것이 중요하다.
HVLP시스템을 사용하는데 있어, 넓은
범위의 압력과 에어량을 공급하는 다양한 종류의 에어공급장치가 적용가능하다.
일반적으로 압력이 높을수록 좋겠지만, 노즐에서의 에어압력은 10PSI로 제한되어야 한다. 이것은 도료를 무화하는 압력이다. 에어량이 아니다.
HVLP시스템에서 도료를 건까지 공급하는
데에는 여러가지 방식이 있다. 사이펀 컵, 압력탱크 펌프 및 기타 범용 도료공급장치 등이 있다.
다른 시스템에서보다 HVLP시스템에서는 높은 도착효율 때문에 일반적으로 더 낮은 도료유량이 적용된다. 결과적으로 대게 더 작은 사이즈의 도료노즐이
선택된다.
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